题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

A．Multi-Layer

B．Keep-OutLayer

C．Top Overlay

D．Bottom Overlay

提问人：网友lixin080108 发布时间：2022-01-29

参考答案

A

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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

A. Multi-Layer

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第2题

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A. Multi-Layer

B. TopLayer

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第3题

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

A．Multi-Layer

B．TopLayer

C．Top Overlay

D．Bottom Overlay

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第4题

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A．Muti-Layer

B．Top-Layer

C．Bottom-Layer

D．Top-Overlay

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第5题

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A. Multi-Layer

B. Keep-OutLayer

C. Top Overlay

D. Bottom Overlay

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第6题

绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）

A．Multi-Layer

B．Keep-OutLayer

C．Top Overlay

D．Bottom Overlay

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第7题

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第8题

制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

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第9题

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