题目内容
（请给出正确答案）
A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
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更多“某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完…”相关的问题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快，抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
A．喷砂不均匀
B．喷砂压力过小
C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D．瓷粉烧结收缩所致
E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
PFM修复体技师在进行瓷添加烧结后发现其添加部位的瓷颜色为白垩色，这是因为（）
A.在非真空状态下烧结
B. 升温过快
C. 真空度过高
D. 堆筑泥时振动力太小
E. 烧结时间太长
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C.非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D.非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E.理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混人杂质
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
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