题目内容
（请给出正确答案）
A.集成电路是现代信息产业的基础之
B. 集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成
C. 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
更多“下列关于集成电路的说法中错误的是（）”相关的问题
A.集成电路是现代信息产业的基础之一
B.集成电路大多在硅衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
A.集成电路是现代信息产业的基础之
B.集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成
C.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
A.集成电路的发展导致了晶体管的发明
B.中小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象
C.IC 芯片是个人计算机的核心器件
D.数字集成电路都是大规模集成电路
A.企事业单位购进软件，凡符合固定资产或无形资产确认条件的，最短可按2年进行折旧或摊销
B.集成电路生产企业的生产性设备，经批准最短可为3年
C.长期待摊费用的支出，自支出发生月份的次月起，分期摊销，摊销年限得不得低于3年
D.飞机、火车的最低折旧年限为15年
E.电子设备的折旧年限为不得低于5年
A.从逻辑功能来说，可以分为通用型和专用型两类。
B.目前集成电路大都是CMOS型
C.从集成规模来说，可以分为小规模、中规模和大规模集成电路
D.集成电路的一个缺点是功耗高
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
A.企事业单位购进软件，凡符合固定资产或无形资产确认条件的，最短可按3年进行折旧或摊销
B.集成电路生产企业的生产性设备，经批准最短可为3年
C.长期待摊费用的支出，自支出发生月份的次月起，分期摊销，摊销年限不得低于3年
D.飞机、火车的最低折旧年限为10年
E.电子设备的折旧年限为不得低于5年
关于车载信号设备维护，下列说法错误的是()。
A.必须遵守处理电路模块的安全和保护提示
B.触摸带有防静电标识的装置前，首先要进行电平衡
C.处理电路板时，可以用手触碰集成电路元件
D.仅当车载设备断电时，才能卸除或安装车载设备、组匣、机柜或机架
A.微电子技术以集成电路为核心
B.集成度是指单块集成电路所含电子元件的数目
C.Moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番
D.IC卡分为存储器卡与CPU卡两种，卡中不可能存有软件
为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
微信搜一搜
简答题
微信搜一搜
简答题
如搜索结果不匹配，请 
