关于相控电路的驱动电路,表述正确的是:
A.相控驱动电路要有同步环节,同步信号频率与主电路电源的频率相同,两者相位关系则随外加控制信号的变化而变化。
B.相控驱动电路要有同步环节,同步信号频率与主电路电源的频率相同且相位关系确定。
C.相控驱动电路都不需要同步环节,外加控制电压大小可以确定控制相位。
D.相控驱动电路都不需要同步环节,外加控制电压大小基本可以确定控制相位。
A.相控驱动电路要有同步环节,同步信号频率与主电路电源的频率相同,两者相位关系则随外加控制信号的变化而变化。
B.相控驱动电路要有同步环节,同步信号频率与主电路电源的频率相同且相位关系确定。
C.相控驱动电路都不需要同步环节,外加控制电压大小可以确定控制相位。
D.相控驱动电路都不需要同步环节,外加控制电压大小基本可以确定控制相位。
A、IGBT驱动电路需要输出很大的驱动电流,对输出电压大小无特别规定。
B、GTO驱动电路通常包括开通驱动电路、关断驱动电路和门极反偏电路三部分。
C、MOSFET驱动电路输出的驱动电流不大,对输出电压大小无特别规定。
D、MOSFET驱动电路输出的驱动电流很大,对输出电压大小有规定。
A、需采取措施对电力电子装置进行过电压保护。
B、雷击过电压是由电力电子装置外部产生的,不需要采取措施进行保护。
C、电力电子装置过电压分为外因过电压、操作过电压、雷击过电压、换相过电压、关断过电压5类。
D、电力电子装置过电压分为操作过电压、雷击过电压、换相过电压、关断过电压4类。
A、如果电力电子装置中已经安装了快速熔断器,则不需要其它过电流保护措施。
B、对重要的、且易发生短路的晶闸管设备或全控型器件,需采用电子电路进行过电流保护,响应最快。
C、快速熔断器仅用于部分区段的过载保护。
D、快速熔断器仅用于短路保护。
A、缓冲电路又称吸收电路,目的是吸收电力电子器件的热量。
B、缓冲电路又称吸收电路,目的是使器件的开关速度变为缓慢。
C、缓冲电路又称吸收电路,目的是抑制器件的内因过电压、du/dt、过电流和di/dt,减小器件的开关损耗。
D、缓冲电路又称吸收电路,目的是抑制器件内因过电压、过电流,但并没有减小器件的开关损耗。
A、di/dt抑制电路又称为关断缓冲电路,用于吸收器件的关断过电压和换相过电压。
B、du/dt抑制电路又称为关断缓冲电路,用于吸收器件的关断过电压和换相过电压,抑制du/dt,减小关断损耗。
C、关断缓冲电路用于抑制器件的电流过冲和di/dt。
D、du/dt抑制电路又称为关断缓冲电路,用于吸收器件的关断过电压和换相过电压,抑制du/dt,减小器件的开通损耗。
A、晶闸管串联使用时,仅需要采取静态均压措施即可。
B、晶闸管串联均压措施就是选择动态参数和特性尽量一致的器件即可。
C、晶闸管串联使用时,需要采取静态均压措施和动态均压措施。
D、晶闸管串联使用时,仅需要采取动态均压措施即可。
A、型号相同的MOSFET可以并联运行,而IGBT不可以并联运行。
B、型号相同的MOSFET可以并联运行,IGBT在通过电流较大时通态压降具有正温度系数,也可以并联使用。
C、型号相同的MOSFET不可以并联运行,而IGBT可以并联运行。
D、型号相同的MOSFET和IGBT都不可以并联运行。
A、驱动电路对装置的影响有:缩短开关时间、减少损耗,提高装置的运行效率、安全性、可靠性。
B、器件过电压成因有外因与内因,外因为换相、关断过电压;内因为操作、雷击过电压。
C、过压保护一般用避雷器即可。
D、过流保护一般用压敏电阻即可。
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