题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

电流过小则会产生()等缺陷。

A.未焊透

B.夹渣

C.气孔

D.未熔合

E.焊缝成形不良

提问人：网友zhangwei2018 发布时间：2022-01-06

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更多“电流过小则会产生（)等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未…”相关的问题

第1题

若焊接电流过小，容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

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第2题

在T形接头焊接过程中，焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及（）等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第3题

未焊透缺陷产生的最直接因素是（)。

A.弧坑未填满

B.焊接电流太小

C.装配间隙太大

D.钝边过小

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第4题

【多选题】以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有（）。

A.电弧热输入过大

B.焊接电流过小

C.焊接速度过高

D.电弧产生磁偏吹

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第5题

焊接电流过小，焊速过快时，可能导致未熔合，未焊透和夹渣等缺陷。（)

焊接电流过小，焊速过快时，可能导致未熔合，未焊透和夹渣等缺陷。()

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第6题

未焊透缺陷产生的最直接因素是()。

A.攻坑未填满

B.焊接电流太小

C.装配间隙太大

D.钝边过小

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第7题

关于焊接电流的选择,下列说法错误的是（)。A、电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B、

A.A.电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷

B.B.电流过大不会导致飞溅增加

C.C.电流过小,导致生产率低

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第8题

焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

A.焊接速度过慢；

B. 拼点时焊点过大；

C. 焊接电流过小；

D. 焊枪摆动幅度过大；

E. 焊口角度过大、根部间隙太宽。

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第9题

手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。

A.焊接电流过小

B. 电弧电压过低

C. 焊接速度过慢

D. 工件上有锈、水、油污等

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第10题

产生未焊透的原因主要包括（）等。

A.焊接电流过大

B.坡口钝边过大

C.预留间隙太小

D.焊接电流过小

E.焊接速度过快

F.电弧太长

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