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[判断题]

封装工艺中芯片粘接环节的“芯片”就是晶粒（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-09-26

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第1题

芯片粘接也称芯片贴装，是将芯片固定在封装基板或引脚架芯片座上的工艺过程（）

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第2题

下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。

A、安装时需要将芯片插入专用的BGA插座

B、是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术

C、在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构

D、可将芯片制作到更小尺寸

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第3题

BGA封装是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构。

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第4题

COB的含义是（）

A.方形扁平封装

B.绑定，芯片直接粘附在电路板上

C.小型封装

D.片芯片尺寸级封装

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第5题

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

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第6题

电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成器件的制造工艺。

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第7题

芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。

A.掺杂

B.光刻

C.封装

D.提纯

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第8题

集成电路就是将若干个二极管、晶体管等无源器件和电阻、电容等有源器件按一定电路互连要求集成在一块芯片上，并制作在一个封装中。

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第9题

根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（)模式？

A.IDM

B.Fabless

C.Foundry

D.IOM

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第10题

对于IDM业务模式描述不准确的是（)

A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身

B.早期大多数集成电路企业采用的模式

C.目前仅有少数企业维持这一模式

D.是一种不可持续的模式

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第11题

（)又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

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