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PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6~8℃C、低于体瓷烧结温度10~20℃D、
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6~8℃
C、低于体瓷烧结温度10~20℃
D、高于体瓷烧结温度6~8℃
E、高于体瓷烧结温度10~20℃
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6~8℃
C、低于体瓷烧结温度10~20℃
D、高于体瓷烧结温度6~8℃
E、高于体瓷烧结温度10~20℃
以下关于金瓷冠的描述,错误的是
A、瓷层越厚越好
B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
C、避免多次烧结
D、体瓷要在真空中烧结
E、上釉在空气中完成
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.避免多次烧结
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
PFM冠体瓷烧结起始温度过低,升温速度过慢会出现
A、牙冠变形
B、颜色变亮
C、颜色变暗
D、瓷内气泡
E、透明度增加
A.干燥、预热时间太长,瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
A.金属基底部分应大于0.5mm的厚度以增加其强度
B.金属基底表面形态就无锐角锐边,各轴面呈流线形
C.若牙体缺损严重,应保证基底冠厚度均匀一致,而以瓷层加厚来恢复患牙外形
D.以全冠形式覆盖患牙表面,能、提供足够固位
E.为保证颈缘有足够强度而不致在烧结时变形,可在冠的舌邻面制备颈环
用釉粉上釉的烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50~100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
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