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物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程（）

[判断题]

物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程（）

提问人：网友154336271 发布时间：2024-03-28

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第1题

物理气相淀积（PVD）是利用某种物理过程实现物质转移，将原子或分子由源或靶，气相转移到基片表面形成（）的工艺方法。

A.乳液

B.固体薄膜

C.固体颗粒

D.悬液

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第2题

物理气相沉积是利用气体物质在固体表面沉积成膜的技术，包括蒸镀，溅射，离子镀。

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第3题

CVD(化学气相淀积)是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上，并淀积成薄膜。()

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第4题

物理气相沉积是利用蒸镀或溅射材料来制备镀膜的。（)

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第5题

利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。

A.物理气相沉积（PVD）

B.物理气相沉积（CVD）

C.化学气相沉积（VCD）

D.化学气相沉积（CVD）

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第6题

什么是化学气相沉积，它的基本过程有哪些？什么是物理气...

什么是化学气相沉积，它的基本过程有哪些？什么是物理气相沉积,两种？技术特点是什么？

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第7题

生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）

A.物理气相沉积法；

B. 化学气相沉积法；

C. 气相法；

D. 固相法

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第8题

CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅)表面上，并淀积成薄膜。（)

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第9题

物理气相沉积（PVD）

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第10题

物理气相沉积法主要包括 ______、 ______、和______。

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第11题

物理气相沉积过程中，不会发生化学反应。

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