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（请给出正确答案）
[单选题]
某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A.950℃
B.980℃
C.1020℃
D.1050℃
E.1120℃
提问人：网友bixueyuan
发布时间：2022-01-06
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某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为 950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A．950℃
B．980℃
C．1 020℃
D．1 050'C
E．1 120℃
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第2题
某技师制作的,567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第3题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。
A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
第5题
某技师在堆瓷时，由于震动强度过大，会导致A．容易出现裂纹B．容易出现气泡C．破坏了瓷粉层次，烧结后
某技师在堆瓷时，由于震动强度过大，会导致
A．容易出现裂纹
B．容易出现气泡
C．破坏了瓷粉层次，烧结后色泽不清
D．瓷粉在加热过程中收缩加大
E．金瓷冠在烧结完成后形态不佳
第6题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第7题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
第8题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第9题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原
因是
点击查看答案
A．喷砂不均匀
B．喷砂压力过小
C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D．瓷粉烧结收缩所致
E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
第10题
某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A．第一层与第二层烧结温度
某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是
A．第一层与第二层烧结温度一致
B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃
