固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为()
A.0.5mm
B.0.5~1mm
C.1~1.5mm
D.1.5~2mm
E.2mm以上
A.0.5mm
B.0.5~1mm
C.1~1.5mm
D.1.5~2mm
E.2mm以上
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
B、金属基底冠适合性好
C、修复体解剖外形佳
D、修复体较轻巧
E、瓷裂,瓷变形
A.瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
B.金属基底冠适合性好
C.修复体解剖外形佳
D.修复体较轻巧
E.瓷裂,瓷变形
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ()
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
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