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[判断题]

目检时，华芯芯片P面存在脏污、芯片崩边和芯片裂纹＞=50um，JDSU芯片的N面存在脏污、芯片崩边和芯片裂纹＞=50um，都需要将芯片挑选出来当不良品处理（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-10-13

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第1题

芯片显微镜目检：华芯芯片P面朝下，JDSU的芯片N朝下（）

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第2题

手动拣片：用真空吸笔把良品挑选出来放置到干净华夫盒里面，华夫盒缺口朝左上角，芯片发光面向下，裸芯片P面统一朝上（）

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第3题

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

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第4题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（)。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

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第5题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)

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第6题

上芯后兰膜的检查目的是为了防止（)问题的发生

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

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第7题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第8题

芯片N面：芯片N面脏污，油污大于50um为不良（可挑出清洗）（）

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第9题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第10题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第11题

崩边的检验标准为（)

A.长度方向<100μm

B.宽度方向<100μm

C.高度方向<1/3芯片厚度

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