题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。

提问人：网友bjhxyp 发布时间：2022-01-07

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第1题

局部平坦化的特点是在一定范围的硅片表？面上实现平坦化，主要技术为（)法。

A.旋涂玻璃(SOG)法

B.化学机械抛光CMP法

C.玻璃回流法

D.回刻技术

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第2题

CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。

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第3题

下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（)。

A.平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化

B.在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用

C.能获得全局平坦化

D.由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖

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第4题

表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。（)

此题为判断题(对，错)。

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第5题

根据平坦化的程度不同分为以下几种

A.平滑处理

B.部分平坦化

C.局部平坦化

D.全局平坦化

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第6题

根据平坦化的程度不同分为以下几种（术语）

A.平滑处理

B.部分平坦化

C.局部平坦化

D.全局平坦化

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第7题

收益曲线可能的形状，分别是()。

A.平坦型

B.上升型

C.下降型

D.无序型

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第8题

SOG平坦化技术不能实现

A.平滑处理

B.部分平坦化

C.局部平坦化

D.全局平坦化

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第9题

UML是有四种关系,他们分别是:依赖,关联,泛化和实现,还有一种聚集是一种特殊类型的关联,请标出图示是哪种关系:

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第10题

平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。（)

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