题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

集成电路中的图形化工艺一般分为两步，一步是将掩膜版上的图形转移到光刻胶上，称为

A.光刻

B.曝光

C.显影

D.刻蚀

提问人：网友lirui810908 发布时间：2022-01-07

参考答案

查看官方参考答案

如搜索结果不匹配，请联系老师获取答案

网友答案

查看全部（）

· 有4位网友选择 C，占比44.44%
· 有2位网友选择 D，占比22.22%
· 有2位网友选择 B，占比22.22%
· 有1位网友选择 A，占比11.11%

ABCD

提交我的答案

登录提交答案，可赢取奖励机会。

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！

更多“集成电路中的图形化工艺一般分为两步，一步是将掩膜版上的图形转…”相关的问题

第1题

下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

A. 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

B. 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C. 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D. 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

点击查看答案

第2题

下列关于集成电路的说法中错误的是()

A．集成电路是现代信息产业的基础之一

B．集成电路大多在硅衬底上制作而成

C．集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关

D．集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

点击查看答案

第3题

A、硅

B、锗

C、砷化镓

D、氮化硅

点击查看答案

第4题

A. 二极管

B. B.三极管

C. C.电容器

D. D.电阻

点击查看答案

第5题

点击查看答案

第6题

A. 集成电路是现代信息产业的基础之

B. 集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成

C. 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

点击查看答案

第7题

以下各种中，哪些不是软烘的作用

A、去除胶中的溶剂

B、增强光刻胶的粘附性

C、减少产生的应力

D、增强薄膜的抗腐蚀能力

点击查看答案

第8题

利用一定的化学试剂将经过曝光后的可溶性的光刻胶溶解掉，从而在光刻胶上显示出掩膜版相对应的图形，该工序称为

A、涂胶

B、曝光

C、显影

D、刻蚀

点击查看答案

第9题

在曝光之前需要将掩膜版上的对准记号与硅片上的对准几号对准，该工序称为

A、对准

B、套刻

C、光刻

D、刻蚀

点击查看答案

第10题

利用透镜将衍射的光聚焦，提高分辨率的方法为

A、利用透镜减少衍射技术

B、移相掩膜技术

C、离轴照明技术

D、浸润式光刻技术

点击查看答案

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！

微信搜一搜

简答题

点击打开微信

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

抱歉，您的账号因涉嫌违反简答题购买须知被冻结。您可在“简答题”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封，或联系客服。

微信搜一搜

简答题

点击打开微信